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Book SynopsisTable of Contents1 Oberflächentechnologien — ein Überblick.- 1.1 Einleitung.- 1.2 Überblick über Beschichtungsmethoden und ihre Anwendungen.- 1.2.1 PVD-Prozesse.- 1.2.2 CVD-Prozesse.- 1.2.3 Plasmapolymerisation.- 1.2.4 Elektrochemische Abscheidung.- 1.2.5 Chemische Abscheidung.- 1.2.6 Thermische Spritzverfahren.- 1.2.7 Auftragschweißen.- 1.2.8 Plattier-Verfahren.- 1.2.9 Abscheidung aus der metallischen Schmelze.- 1.2.10 Abscheidung von Schichten aus organischen Polymeren.- 1.2.11 Schichtdickenbereiche und Aufwachsraten.- 1.3 Überblick über die Methoden zur Modifizierung der Randschicht.- 1.4 Zur Unterscheidung: dünne Schicht - dicke Schicht.- 1.5 Zum Aufbau des Buches.- 2 Haftfestigkeit und MikroStruktur der Schichten, Vorbehandlung der Substrate.- 2.1 Einleitung.- 2.2 Übergangs(Interface)-Zone zwischen Substrat und Schicht.- 2.2.1 Keimbildung und Schichtaufbau.- 2.2.2 Mechanischer Übergang.- 2.2.3 Monoschicht/Monoschicht-Übergang.- 2.2.4 Verbindungsübergang.- 2.2.5 Diffusionsübergang.- 2.2.6 Pseudodiffusionsübergang.- 2.3 MikroStruktur von PVD-Kondensaten.- 2.3.1 Strukturzonen-Modelle.- 2.3.2 Einfluß des Inertgasdruckes auf die Struktur.- 2.3.3 Einfluß des Ionenbombardements auf die Struktur.- 2.4 Inkorporation von Fremdatomen.- 2.5 Innere Spannungen in der Schicht.- 2.6 Haftfestigkeit der Schicht.- 2.7 Zeitliche Änderungen der Haftfestigkeit.- 2.8 Folgerungen in bezug auf die Vorbereitung der Substrate.- 2.8.1 Glas-und Oxidkeramik-Oberflächen als Substrate.- 2.8.1.1 Vorreinigung.- 2.8.1.2 Glimmentladungsreinigung.- 2.8.1.3 Sputterreinigung.- 2.8.1.4 Möglichkeiten zur Verbesserung der Haftfestigkeit.- 2.8.2 Metalloberflächen als Substrate.- 2.8.3 Organische Polymere als Substrate.- 3 Meß- und Prüftechnik von Oberflächen und dünnen Schichten.- 3.1. Messung der Schichtdicke und der Depositionsrate.- 3.1.1 Gravimetrische Methoden.- 3.1.1.1 Schwingquarz-Methode.- 3.1.1.2 Mikrowägung.- 3.1.1.3 Dosierte Massezufuhr.- 3.1.1.4 Quantitative Beschichtung.- 3.1.2 Optische Methoden.- 3.1.2.1 Photometer-Methode.- 3.1.2.2 Weitere optische Methoden.- 3.1.3 Direkte Meßmethoden.- 3.1.3.1 Stylus-Methode.- 3.1.3.2 Messung mit dem Licht-und dem Elektronenmikroskop.- 3.1.4 Auf der Messung elektrischer oder magnetischer Größen beruhende Methoden.- 3.1.4.1 Widerstandsmeßmethode.- 3.1.4.2 Kapazitätsmeßmethode.- 3.1.4.3 Wirbelstrommeßmethode.- 3.1.4.4 Coulometrische Meßmethode.- 3.1.4.5 Magnetische Meßmethode.- 3.1.4.6 Methode der Durchschlagspannung.- 3.1.4.7 Ultraschall-Impulsecho-Methode.- 3.1.5 Auf Teilchen-Wechselwirkungen beruhende Methoden.- 3.1.5.1 Verdampfungsrate-Monitor und optische Emissionsspektrometrie.- 3.1.5.2 Weitere auf Wechselwirkungen beruhende Methoden.- 3.2 Analyse der chemischen Zusammensetzung.- 3.2.1 Elektronenstrahl-Mikroanalyse (EPM).- 3.2.2 Auger-Elektronenspektroskopie (AES).- 3.2.3 Photoelektronenspektroskopie (ESCA).- 3.2.4 Sekundärionen-Massenspektrometrie (SIMS).- 3.2.5 Sekundär-Neutralteilchen-Massenspektrometrie (SNMS).- 3.2.6 Ionen-Streuspektroskopie (ISS).- 3.2.7 Rutherford-Rückstreuungsspektroskopie (RBS) und andere Hochenergiemethoden.- 3.2.8 Zur Anwendung der Oberflächenanalytik.- 3.3 Untersuchung der mikrogeometrischen und der kristallinen Struktur.- 3.4 Untersuchung physikalischer Eigenschaften der Schichten.- 3.5 Untersuchung mechanisch-technologischer Eigenschaften.- 3.5.1 Mikrohärte.- 3.5.2 Haftfestigkeit.- 3.5.3 Reibung und Verschleiß.- 3.5.4 Eigenspannungen.- 3.6 Funktionsorientierte Prüfverfahren.- 4 Plasmen in der Oberflächentechnologie.- 4.1 Einleitung.- 4.2 Erzeugung von Niederdruckplasmen.- 4.3 Plasmakenngrößen.- 4.3.1 Trägerdichte und Ionisierungsgrad.- 4.3.2 Elektronen-und Ionentemperatur.- 4.3.3 Mittlere freie Weglänge und Wirkungsquerschnitte.- 4.3.4 Stoßfrequenzen.- 4.3.5 Beweglichkeiten und Diffusionskoefílzienten.- 4.3.6 Elektrische Leitfähigkeit.- 4.3.7 Teilchenbewegung im Magnetfeld.- 4.4 Kollektive Phänomene.- 4.4.1 Kenngrößen.- 4.4.2 Raumladungsschichten und Ströme auf Elektroden im Plasma.- 4.4.3 Bestimmung der Plasmaparameter.- 4.5 Hochfrequenzentladungen und das Prinzip des HF-Sputterns.- 4.6 Reaktionen im Plasma.- 4.6.1 Volumenreaktionen.- 4.6.2 Oberflächenreaktionen.- 4.6.2.1 Reaktionen durch Ionenbombardement.- 4.6.2.2 Reaktionen durch Elektronenbombardement.- 5 Bedampfungstechniken.- 5.1 Einleitung.- 5.2 Grundlagen des Bedampfungsprozesses.- 5.2.1 Forderungen an den Restgasdruck.- 5.2.2 Zum Vakuumsystem.- 5.2.3 Verdampfungsrate und Dampfdruck.- 5.2.4 Räumliche Verteilung der Dampfstromdichte und Verteilung der Schichtdicke auf verschiedenen Substraten.- 5.2.5 Substratträger und Schichtdickengleichmäßigkeit.- 5.2.6 Aufdampfmaterialien.- 5.2.6.1 Chemische Elemente.- 5.2.6.2 Chemische Verbindungen.- 5.2.6.3 Legierungen, Mischungen.- 5.2.7 Spezielle Verfahren zur Erzielung von Schichten definierter Zusammensetzung.- 5.2.7.1 Mehrquellenverdampfung.- 5.2.7.2 Eintiegelverdampfung mit kontinuierlicher Materialnachlieferung.- 5.2.7.3 Flash-Verdampfung.- 5.2.7.4 Reaktive Bedampfung.- 5.2.7.5 Aktivierte reaktive Bedampfung.- 5.3 Verdampfungsquellen.- 5.3.1 Widerstandsheizung.- 5.3.1.1 Direkte Widerstandsheizung.- 5.3.1.2 Indirekte Widerstandsheizung.- 5.3.2 Induktive Heizung.- 5.3.3 Elektronenstrahlverdampfer.- 5.3.3.1 Verdampfer mit Transversal-Elektronenkanone.- 5.3.3.2 Verdampfer mit Axial-Elektronenkanone.- 5.3.4 Weitere Verdampfungsmethoden.- 5.3.5 Kontinuierliche Verdampfung.- 5.4 Automatische Pumpstand- und Verdampfungssteuerungen.- 5.5 Ausführungsformen von Beschickungsanlagen.- 5.6 Anwendungen.- 6 Sputtertechniken.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Gesetzmäßigkeiten des Sputterprozesses.- 6.2.1 Sputtern von elementaren, polykristallinen Materialien.- 6.2.1.1 Sputterausbeute.- 6.2.1.2 Energie-und Winkelverteilung der abgestäubten Atome.- 6.2.1.3 Mechanismus des Sputterprozesses.- 6.2.2 Sputtern von Legierungen.- 6.2.3 Sputtern von Verbindungen.- 6.2.4 Reaktives Sputtern.- 6.3 Praktische Ausführung verschiedener Sputtertechniken.- 6.3.1 Planare Dioden mit Gleich-und HF-Spannung.- 6.3.2 Triodensystem mit fremderregtem Plasma.- 6.3.3 Magnetron-Sputtersysteme.- 6.3.3.1 Zylindrische Magnetrons mit elektrostatischem Plasmaeinschluß.- 6.3.3.2 Zylindrische Magnetrons mit magnetischem Plasmaeinschluß.- 6.3.3.3 Planare Magnetrons und Sputter-Gun-Magnetrons.- 6.3.3.4 Hochfrequenzbetriebene Magnetrons.- 6.3.4 Ionenstrahl-Sputtern.- 6.3.5 Sputtertargets.- 6.3.5.1 Herstellung der Targetmaterialien.- 6.3.5.2 Kühlung der Targets..- 6.3.5.3 Mit planaren Magnetrons erzielbare Depositionsraten.- 6.3.6 Sputteranlagen.- 6.3.7 Anwendungen der Sputtertechniken.- 6.3.7.1 Anwendungen in der Elektronikindustrie.- 6.3.7.2 Optische Anwendungen.- 6.3.7.3 Reibungsarme Schichten.- 6.3.7.4 Verschleißfeste harte Schichten.- 6.3.7.5 Dekorative Schichten.- 7 Ionenplattieren.- 7.1 Einleitung.- 7.2 Mechanismus des Ionenplattierens.- 7.2.1 Beispiel eines Ionenplattierprozesses.- 7.2.2 Wirkungen des Teilchenbombardements auf die Substratoberfläche.- 7.2.3 Bildung der Interfaceschicht unter dem Einfluß des Teilchenbombardements.- 7.2.4 Einflüsse des Teilchenbombardements auf die Struktur und andere Eigenschaften der Schichten.- 7.2.5 Reaktives Ionenplattieren (RIP).- 7.3 Ausfuhrungsformen von Ionenplattier-Anlagen.- 7.3.1 Ionenplattieren mit DC-Glimmentladung.- 7.3.2 Ionenplattieren im Hochvakuum mit separater Ionenquelle.- 7.3.3 Ionenplattieren mit HF-Entladung.- 7.3.4 Ionenplattieren mit Plasmastrom.- 7.3.5 Ionenplattieren mit Triodenanordnung.- 7.3.6 Ionenplattieren mit elektronenstrahl-induziertem Plasma.- 7.3.7 Ionenplattieren mit Magnetron-Sputtertarget.- 7.3.8 Ionenplattieren mit Hohlkathoden-Bogenentladung.- 7.3.9 Ionenplattieren mit Niedervolt-Bogenentladung.- 7.3.10 Ionenplattieren mit thermischem Bogen (Are-Verdampfung).- 7.3.11 Ionenplattieren mit Ionen-Cluster-Strahl.- 7.4 Anwendungen des Ionenplattierens.- 7.4.1 Verschleißschutzschichten auf Werkzeugen und Bauteilen.- 7.4.2 Minderung der Reibung von Metalloberflächen.- 7.4.3 Fügetechnik (Bonding).- 7.4.4 Korrosionsschutz.- 7.4.5 Anwendungen in der Elektronik.- 7.4.6 Optische Schichten.- 7.4.7 Dekorative, goldfarbene TiN-Schichten.- 8 Chemische Abscheidung aus der Gasphase: CVD-Verfahren.- 8.1 Das CVD-Verfahren.- 8.2 Theoretische Grundlagen.- 8.3 CVD-Reaktoren.- 8.4 Eigenschaften der CVD-Schichten.- 8.4.1 Interface-Zone und Struktur der Schichten.- 8.4.2 Duktilität, Sprödigkeit.- 8.4.3 Haftfestigkeit.- 8.4.4 Schichtdicke, Abscheidungsrate und Gleichmäßigkeit.- 8.4.5 Reibungs- und Verschleißverhalten.- 8.5 Anwendungen von CVD-Schichten.- 8.5.1 Verschleiß-Schutzschichten.- 8.5.1.1 Beschichtete Werkzeuge aus Hartmetall.- 8.5.1.2 Beschichtete Werkzeuge aus Stahl.- 8.5.1.3 Instrumentenlager und Wälzlager.- 8.5.1.4 Weitere Beispiele für Verschleißschutzschichten.- 8.5.2 Korrosions-Schutzschichten.- 8.5.3 Spezielle Werkstoffe und Bauelemente.- 8.5.3.1 Materialien für die Halbleitertechnologie.- 8.5.3.2 Pyrolithischer Graphit.- 8.5.3.3 Pyrolithischer Kohlenstoff.- 8.5.3.4 Kompositwerkstoffe.- 8.5.3.5 Mikrokugeln und durch CVD erzeugte Bauteile.- 8.5.3.6 Oberflächen mit dendritischer Struktur für die Energietechnik.- 8.5.4 Lichtwellenleiter.- 8.5.4.1 CVD-Abscheidung auf rotierendem Substratstab, OVPO-Prozeß.- 8.5.4.2 CVD-Abscheidung auf der Stirnfläche eines Quarzstabes, AD-Prozeß.- 8.5.4.3 CVD-Abscheidung auf der Innenfläche eines rotierenden Quarzrohres, MCVD-Prozeß.- 8.5.4.4 Varianten des MCVD-Prozesses.- 8.5.4.5 Faserziehtechnologie.- 8.5.4.6 Weitere Herstellungsverfahren von Lichtwellenleitern.- 9 Plasma-aktivierte chemische Dampfabscheidung (PACVD).- 9.1 Einleitung.- 9.2 Physikalische und chemische Grundlagen des PACVD-Prozesses.- 9.2.1 Das Plasma beim PACVD-Prozeß.- 9.2.2 Plasmachemische Reaktionen.- 9.2.3 Schichtwachstum.- 9.3 Praktische Ausführung von PACVD-Reaktoren.- 9.4 Ergebnisse und Anwendungen.- 9.4.1 Harter amorpher Kohlenstoff (a-C:H).- 9.4.2 Metall-Kohlenstoff-Schichten.- 9.4.3 Amorphes Silizium (a-Si).- 9.4.3.1 Passivierung der Strukturdefekte von a-Si.- 9.4.3.2 Präparation von a-Si:H.- 9.4.3.3 Dotierung von a-Si:H.- 9.4.3.4 Mikrokristallines Silizium µx-Si:H.- 9.4.3.5 Weitere Präpationsmethoden für Si-Schichten.- 9.4.3.6 Anwendungen der a-Si:H-Technologie.- 9.4.4 Siliziumnitrid.- 9.4.5 Siliziumoxid und Siliziumoxinitrid.- 9.4.6 Siliziumcarbid.- 9.4.7 Weitere durch PACVD darstellbare Materialien.- 9.4.8 Plasmadotieren.- 10 Plasmapolymerisation.- 10.1 Merkmale der Plasmapolymerisation.- 10.2 Reaktoren.- 10.3 Monomere ..- 10.4 Depositionsraten plasmapolymerisierter Schichten als Funktion der Prozeßparameter.- 10.5 Anlagen für die Plasmapolymerisation.- 10.6 Anwendungen der Plasmapolymerisation.- 10.6.1 Membrantechnik.- 10.6.1.1 Inverse Osmose.- 10.6.1.2 Gastrennung.- 10.6.1.3 Diffusionsbarrieren gegen Gasabgabe und Permeation.- 10.6.2 Optische Schichten.- 10.6.2.1 Schutzschichten auf Metallspiegeln für die Solartechnik.- 10.6.2.2 Antireflexschichten auf Plexiglas (PMMA).- 10.6.2.3 Antireflexschichten auf Fenstern von IR-Lasern.- 10.6.2.4 Lichtleiter für die integrierte Optik.- 10.6.3 Elektronik.- 10.6.3.1 Plasmapolymerisierte MMA-Filme für die Elektronenstrahllithographie.- 10.6.3.2 Schutzfilme für elektronische Bauelemente.- 10.6.3.3 Dünnschicht-Bauelemente.- 10.6.4 Kunststofftechnik.- 10.6.5 Biomedizinische Technik.- 10.6.6 Pharmazeutische Technik.- 11 Elektrochemische und chemische Verfahren zur Herstellung von Schichten.- 11.1 Überblick.- 11.2 Galvanische Abscheidung von Schichten.- 11.2.1 Abscheidung aus wässerigen Elektrolyten.- 11.2.1.1 Grundlagen.- 11.2.1.2 Die experimentellen Parameter.- 11.2.1.3 Struktur und Eigenschaften der Metallschichten.- 11.2.1.4 Zur Ausführung des galvanischen Prozesses.- 11.2.1.5 Anwendungen von galvanischen Metall- und Legierungsschichten.- 11.2.1.6 Diffusionsschichten.- 11.2.1.7 Galvanisch abgeschiedene Dispersionsschichten.- 11.2.1.8 Beschichtung durch eine Verdrängungsreaktion an der Kathode.- 11.2.2 Galvanische Abscheidung aus nichtwässerigen Elektrolyten.- 11.2.2.1 Galvanisches Aluminieren.- 11.2.2.2 Halbleitende Metallchalcogenide.- 11.2.3 Elektrolytische Abscheidung aus der Salzschmelze.- 11.2.3.1. Zur Ausführung des Prozesses.- 11.2.3.2 Eigenschaften der Schichten.- 11.2.3.3 Anwendungen der Abscheidung aus der Salzschmelze.- 11.2.4 Galvanoformung.- 11.3 Anodische Oxidation.- 11.3.1 Die auf Aluminium entstehende Sperrschicht.- 11.3.2 Die auf Aluminium entstehende Duplexschicht.- 11.3.3 Duplexschichten und ihre Eigenschaften.- 11.3.4 Aluminium-Hartoxid-Schichten.- 11.3.5 Anodische Oxidation weiterer Metalle.- 11.4 Elektrochemische Spezialverfahren.- 11.4.1 Elektrophorese.- 11.4.2 Elektrotauchlackierung.- 11.4.3 Elektropolieren.- 11.5 Chemische Herstellung von Schichten aus der Lösung.- 11.5.1 Chemisch-reduktive Abscheidung.- 11.5.1.1 Beschichten durch autokatalytische Reduktion (electroless plating).- 11.5.1.2 Anwendungen des außenstromlosen, autokatalytischen Beschichtens.- 11.5.1.3 Weitere chemisch-reduktive Beschichtungsverfahren.- 11.5.2 Beschichten durch Pyrolyse-Sprühverfahren.- 11.5.3 Chemische Umwandlung von Metalloberflächen durch Chromatieren und Phosphatieren.- 12 Thermische Spritzverfahren.- 12.1 Einleitung.- 12.2 Verfahren der thermischen Spritztechnik.- 12.2.1 Flammspritzverfahren.- 12.2.2 Detonationsspritzverfahren.- 12.2.3 Lichtbogenspritzverfahren.- 12.2.4 Plasmaspritzverfahren.- 12.2.5 Vakuum-Plasmaspritzverfahren (VPS).- 12.2.6 Weitere thermische Spritzverfahren.- 12.2.7 Substrate und ihre Vorbereitung.- 12.2.8 Werkstoffe für Spritzverfahren.- 12.3 Eigenschaften der thermisch gespritzten Schichten.- 12.3.1 Struktur der Schichten.- 12.3.2 Dichte und Porosität.- 12.3.3 Oberflächenbeschaffenheit.- 12.3.4 Haftfestigkeit und innere Spannungen.- 12.3.5 Härte und Duktilität.- 12.4 Anwendungen der thermischen Spritzverfahren.- 12.4.1 Schutzschichten gegen Verschleiß.- 12.4.2 Schutzschichten gegen Korrosion.- 12.4.3 Wärmebarrieren.- 12.4.4 Schutzschichten gegen Hochtemperaturkorrosion.- 12.4.5 Herstellung ganzer Bauteile durch Plasmaspritzen.- 12.4.6 Einlauf-und Anlaufschichten.- 12.4.7 Reparatur von Schichten und Bauteilen.- 12.4.8 Oberflächen mit besonderen Eigenschaften, hergestellt durch Plasma- und Vakuum-Plasmaspritzen.- 13 Auftragschweißen und Plattieren.- 13.1 Überblick.- 13.2 Verfahren des Auftragschweißens.- 13.2.1 Flammen-Auftragschweißen.- 13.2.2 Lichtbogen-Auftragschweißen.- 13.2.2.1 Wolfram-Inertgas (WIG)-Auftragschweißen.- 13.2.2.2 Metall-Inertgas(MIG)-Auftragschweißen.- 13.2.2.3 Metall-Aktivgas (MAG)-Auftragschweißen.- 13.2.2.4 Unter-Pulver (UP)-Auftragschweißen.- 13.2.3 Elektro-Schlacke(ES)-Auftragschweißen.- 13.2.4 Plasma-Auftragschweißen.- 13.2.4.1 Plasma-Pulver- und Plasma-MIG-Auftragschweißen.- 13.2.4.2 Plasma-Heißdraht-Auftragschweißen.- 13.2.5 Zur Auswahl des Schichtmaterials.- 13.2.6 Anwendungen des Auftragschweißens.- 13.2.6.1 Beschichten von Maschinenteilen.- 13.2.6.2 Schweißplattieren in der Halbzeugfertigung.- 13.3 Plattier-Verfahren.- 13.3.1 Gießplattieren.- 13.3.2 Walzplattieren.- 13.3.3 Sprengplattieren.- 13.3.4 Punktplattieren.- 13.3.5 Reibplattieren.- 13.3.6 Aluminothermisches Plattieren.- 14 Durch Schmelztauchen und Rascherstarrung erzeugte Metallschichten.- 14.1 Schmelztauchverfahren.- 14.1.1 Diskontinuierliches Schmelz tauchverfahren.- 14.1.2 Kontinuierliches Schmelztauchverfahren.- 14.1.3 Eigenschaften und Anwendungen von Schmelztauchüberzügen auf Stahlband und Feinblech.- 14.1.3.1 Zinküberzüge.- 14.1.3.2 Aluminiumüberzüge.- 14.1.3.3 Zinnüberzüge.- 14.1.3.4 Bleiüberzüge.- 14.1.3.5 Weitere Metallüberzüge.- 14.2 Rascherstarrung aus der Schmelze (liquid quenching).- 14.2.1 Herstellung metallischer Gläser.- 14.2.2 Eigenschaften und Anwendungen metallischer Gläser.- 14.2.3 Weitere Verfahren zur Erzeugung amorpher Metalle.- 15 Schichten aus organischen Polymeren und dispersen Systemen.- 15.1 Beschichtungsmaterialien.- 15.2 Mechanismen der Schichtbildung.- 15.3 Lösungsmittelarme Lacke.- 15.4 Anwendungen von Polymerschichten.- 15.4.1 Dekorative Schichten.- 15.4.2 Schutz vor Korrosion und Verwitterung.- 15.4.3 Reibungsarme Polymerschichten.- 15.4.4 Antistatische Polymerschichten.- 15.4.5 Elektrische Anwendungen.- 15.5 Vorbehandlung der Substrate.- 15.6 Beschichtungsverfahren.- 15.6.1 Mechanische Verfahren.- 15.6.1.1 Lackieren und Drucken.- 15.6.1.2 Siebdruck elektrischer Schaltungen.- 15.6.1.3 Tauch-, Spin- und Gießbeschichten.- 15.6.1.4 Laminieren von Polymerschichten.- 15.6.2 Thermische Verfahren.- 15.6.2.1 Extrusion aus der Schmelze.- 15.6.2.2 Fließbettbeschichten.- 15.6.3 Spritzverfahren.- 15.6.3.1 Mechanische Spritzverfahren.- 15.6.3.2 Elektrostatische Spritzverfahren.- 15.6.3.3 Thermische Spritzverfahren.- 15.6.4 Weitere Verfahren zur Herstellung polymerer Schichten.- 15.7 Anwendungen des Tauchverfahrens und des elektrostatischen Spritzens auch auf andere nichtmetallische Werkstoffe.- Tabellenanhang.- Physikalische Eigenschaften von Schichtmaterialien für verschiedene Beschichtungsprozesse und Hinweise auf Anwendungen.- A 1 Chemische Elemente als Schichtmaterialien für PVD- und CVD-Prozesse.- A 2 Anwendungen chemischer Elemente als Schichtmaterialien in der Elektronik, Optik und Oberflächenvergütung.- A 3 Fluoride als Schichtmaterialien für PVD-Prozesse und Anwendungen.- A 4 Oxide und Oxid-Verbindungen als Schichtmaterialien für PVD-, CVD-und Tauchprozesse und Anwendungen.- A 5 Nichtoxidische Chalcogenide und einige Halbleiter als Schichtmaterialien und deren technische Anwendungen.- A 6 Legierungen und Cermets als Schichtmaterialien für PVD-Prozesse.- A 7 Boride als Schichtmaterialien und deren Anwendungen.- A 8 Carbide als Schichtmaterialien und deren Anwendungen.- A 9 Nitride als Schichtmaterialien und deren Anwendungen.- A 10 Suicide als Schichtmaterialien und deren Anwendungen.- Literatur.
