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Book SynopsisTable of Contents1 Einleitung.- 1.1 Halbleiterwerkstoffe.- 1.1.1 Elementare Halbleiter.- 1.1.2 Verbindungshalbleiter.- 1.2 Halbleitereigenschaften.- 1.3 Halbleiterbauelemente.- 2 Halbleitermaterial.- 2.1 Bereitstellung des Rohmaterials.- 2.2 Kristallisation.- 2.2.1 Materialreinigung durch Kristallisation.- 2.2.2 Einkristallzucht.- 2.3 Scheibenherstellung.- 3 Epitaxie.- 3.1 Gasphasenepitaxie.- 3.2 Molekularstrahlepitaxie.- 3.3 Flüssigphasenepitaxie.- 4 Dotierungsverfahren.- 4.1 Dotierstoffe.- 4.2 Dotierung während der Kristallzucht.- 4.2.1 Homogene Dotierung.- 4.2.2 Inhomogene Dotierung.- 4.3 Epitaktischer Schichtaufbau.- 4.4 Legierungstechnik.- 4.5 Diffusion.- 4.5.1 Diffusionstheorie.- 4.5.2 Diffusionsverfahren.- 4.6 Ionenimplantation.- 5 Schichtherstellung.- 5.1 Dielektrika.- 5.2 Halbleiter.- 5.3 Metalle und Silizide.- 6 Strukturierung.- 6.1 Lithographie.- 6.2 Ätztechnik.- 6.2.1 Naßchemische Ätzung.- 6.2.2 Trockenätzverfahren.- 6.3 Abhebetechnik.- 7 Aufbau- und Verbindungstechnik.- 7.1 Ohmsche Kontakte.- 7.2 Chipmontage.- 7.3 Kontaktierung.- 8 Halbleiterbauelemente.- 8.1 Dioden.- 8.2 Bipolartransistoren.- 8.3 Thyristoren.- 8.4 Feldeffekttransistoren.- 8.4.1 Sperrschicht-Feldeffekttransistoren.- 8.4.2 Feldeffekttransistoren mit Schottky-Gate.- 8.4.3 MOS-Feldeffekttransistoren.- 8.5 Optoelektronische Bauelemente.- 8.5.1 Strahlungsdetektoren.- 8.5.2 Solarzellen.- 8.5.3 Leuchtdioden.- 8.5.4 Injektionslaser.- 9 Integrierte Schaltungen.- 9.1 Isolationstechnik.- 9.2 Integrierte Bipolarschaltungen.- 9.3 Integrierte Schaltungen mit Feldeffekttransistoren.- Literatur.
